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PCB加工工藝流程分為兩種，如下：
1、雙面板：開料、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、鉆孔、沉銅電鍍、綠油字符、表面處理、外形加工、包裝。
【簡(jiǎn)述pcb加工工藝流程】2、多層板：開料、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、內(nèi)層蝕刻、芯板沖孔、棕化壓合、鉆孔、沉銅電鍍、外層圖形轉(zhuǎn)移、外層蝕刻、綠油字符、表面處理、外形加工、包裝。

簡(jiǎn)述pcb加工工藝流程

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