因?yàn)楫?dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)是硅，所有的加工工藝 ， 刻蝕，氧化，濺射都是針對(duì)硅的，硅具有良好的加工能力，其加工技術(shù)極其成熟，你見(jiàn)過(guò)超導(dǎo)硅嗎？只有半導(dǎo)硅 。超導(dǎo)材料工作環(huán)境苛刻，加工工藝很不成熟，而且非常貴 。
耗電這種東西，說(shuō)起來(lái)嚇人，其實(shí)從來(lái)沒(méi)有成為集成電路的瓶頸，真正成為瓶頸的是工藝尺寸減?。?導(dǎo)致漏電流增大 ， 最后PN結(jié)失效，省電不是集成電路的核心矛盾，甚至于在100nm之上壓根不算啥 ， 無(wú)非多交點(diǎn)電費(fèi)，人類還沒(méi)窮到用不起電的程度 。到了100nm以下 ， PN的特性對(duì)溫度更為敏感，這時(shí)才需要考慮功耗 。
【為什么超導(dǎo)處理器沒(méi)有普及】各種低功耗mos技術(shù)早就有了 ， 基于硅也能做低功耗 ， 沒(méi)必要用超導(dǎo) 。第四，當(dāng)前集成電路行業(yè)的主要矛盾，是設(shè)計(jì)能力低下與加工能力很強(qiáng)導(dǎo)致的不匹配，當(dāng)前的制造能力已經(jīng)可以滿足需求 ， 需要提高的是設(shè)計(jì)能力 。正是這個(gè)原因，很多IDM廠商都將其半導(dǎo)體制造部門分離賣掉了，因?yàn)闆](méi)那么多芯片要加工，開(kāi)不滿工，留著也是虧錢 。這些廠商則轉(zhuǎn)身成為fabless公司 ， 只負(fù)責(zé)IC設(shè)計(jì) 。
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