半導(dǎo)體泛指所有的混搭金屬和其他有機無機雜質(zhì)，會產(chǎn)生導(dǎo)電和近乎不導(dǎo)電的材料特性；芯片專指經(jīng)半導(dǎo)體材料中的硅質(zhì)芯圓制造和切片制程所完成的集成電路個體；兩者從定義上區(qū)別很大，并以材質(zhì)特性相通而有聯(lián)系 。
【芯片與半導(dǎo)體什么關(guān)系】集成電路（英語：integratedcircuit，縮寫作IC），或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上 。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色 。到了20世紀中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進步，使得集成電路成為可能 。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片，是一個巨大的進步 。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路代替了設(shè)計使用離散晶體管 。
