【芯片測(cè)試主要測(cè)哪些參數(shù)】芯片測(cè)試主要測(cè)管腳數(shù)目和每個(gè)管腳端的內(nèi)存數(shù)量，故障節(jié)點(diǎn)與工作正常的節(jié)點(diǎn) 。盡管芯片尺寸在不斷減小，但一個(gè)芯片依然可封裝幾百萬個(gè)到上1億個(gè)晶體管，測(cè)試模式的數(shù)目已經(jīng)增加到前所未有的程度，從而導(dǎo)致測(cè)試周期變長(zhǎng)，這一問題可以通過將測(cè)試模式壓縮來解決，壓縮比可以達(dá)到20%至60% 。對(duì)現(xiàn)在的大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)，為避免出現(xiàn)容量問題，還有必要找到在64位操作系統(tǒng)上可運(yùn)行的測(cè)試軟件 。
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