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芯片常見(jiàn)的封裝方式 芯片封裝測(cè)試工藝流程

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半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程 。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線(xiàn)框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)線(xiàn)或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過(guò)入檢Incoming、測(cè)試Test和包裝Packing等工序，最后入庫(kù)出貨 。
【芯片常見(jiàn)的封裝方式 芯片封裝測(cè)試工藝流程】 電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁 。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響 。
什么是封裝
封裝最初的定義是保護(hù)電路芯片免受周?chē)h(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響） 。
芯片封裝是利用（膜技術(shù)）及（微細(xì)加工技術(shù)），將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線(xiàn)端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝 。
電子封裝工程：將基板、芯片封裝體和分立器件等要素，按電子整機(jī)要求進(jìn)行連接和裝配，實(shí)現(xiàn)一定電氣、物理性能，轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂姓麢C(jī)或系統(tǒng)形式的整機(jī)裝置或設(shè)備 。
集成電路封裝能保護(hù)芯片不受或者少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個(gè)良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能 。
芯片封裝能實(shí)現(xiàn)電源分配；信號(hào)分配；散熱通道；機(jī)械支撐；環(huán)境保護(hù) 。
Package–封裝體：
指芯片和不同類(lèi)型的框架和塑封料形成的不同外形的封裝體 。
IC Package種類(lèi)很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)：

  • 按封裝材料劃分為：
金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝和SMT封裝
按照封裝外型可分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等
  • 按封裝材料劃分為：金屬塑封、陶瓷塑封、塑料塑封 。
金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品；
陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場(chǎng)；
塑料封裝用于消費(fèi)電子，成本低，工藝簡(jiǎn)單，可靠性高而占有絕大部分的市場(chǎng)份額；
塑料封裝
陶瓷塑封
金屬塑封
  • 按與PCB板的連接方式劃分為：
PTH-Pin Through Hole, 通孔式；
SMT-Surface Mount Technology，表面貼裝式 。目前市面上大部分IC均采為SMT式的
通孔式&表面貼裝式
  • 按封裝外型可分為：
SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等 封裝形式和工藝逐步高級(jí)和復(fù)雜
半導(dǎo)體封裝發(fā)展圖
  • 決定封裝形式的兩個(gè)關(guān)鍵因素:
封裝效率：芯片面積/封裝面積，盡量接近1:1；
引腳數(shù)：引腳數(shù)越多，越高級(jí)，但是工藝難度也相應(yīng)增加；其中，CSP由于采用了Flip Chip技術(shù)和裸片封裝，達(dá)到了芯片面積/封裝面積=1:1，為目前較為先進(jìn)的技術(shù)；
IC Package （IC的封裝形式）
  • QFN—Quad Flat No-lead Package 四方無(wú)引腳扁平封裝
  • SOIC—Small Outline IC 小外形IC封裝
  • TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封裝
  • QFP—Quad Flat Package 四方引腳扁平式封裝
  • BGA—Ball Grid Array Package 球柵陣列式封裝
  • CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸級(jí)封裝

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