封裝基板是PCB，即印刷線路板中的術語 。簡單來說就是電路板 。
封裝基板是Substrate（簡稱SUB），即印刷線路板中的術語 ?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化 ， 縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的 。封裝基板應該屬于交叉學科的技術，它涉及到電子、物理、化工等知識 。
【封裝基板與pcb區(qū)別】以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板（PackageSubstrate，簡稱PKG基板） ， 是半導體芯片封裝的載體，封裝基板目前正朝著高密度化方向發(fā)展 。而積層法多層板（BUM）是能使封裝基板實現(xiàn)高密度化的新型PCB產品技術 。
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