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PCB板過(guò)爐焊點(diǎn)少錫原因

經(jīng)驗(yàn)分享小常識(shí)

PCB板過(guò)爐焊點(diǎn)少錫的現(xiàn)象被稱為吃錫不良 ， 原因及解決辦法如下：
1、爐溫不夠，導(dǎo)致吃錫不良，應(yīng)增加爐溫；
2、PCB板的過(guò)爐焊點(diǎn)錫過(guò)薄 ， 會(huì)發(fā)生吃錫不良的現(xiàn)象，應(yīng)適當(dāng)增加其厚度；
3、過(guò)爐時(shí)間過(guò)快，需調(diào)整時(shí)間；
4、PCB板的過(guò)爐焊點(diǎn)出現(xiàn)氧化，導(dǎo)致吃錫不良，應(yīng)注意維護(hù)，避免氧化現(xiàn)象的發(fā)生；
【PCB板過(guò)爐焊點(diǎn)少錫原因】5、過(guò)爐前PCB板沒(méi)有預(yù)先烘烤加熱，進(jìn)行預(yù)先加熱即可 。

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